溶接溶接部分の原子が接合部（溶接）領域に大幅に拡散した結果、2 つの金属部分を接合するプロセスです。溶接は、接合部分を融点まで加熱し、（フィラーの有無にかかわらず）それらを融合させることによって実行されます。溶接方法には次の分類があります。

1.ルート溶接

長距離パイプラインの下向き溶接の目的は、効率の向上とコスト削減を達成するために、大きな溶接仕様と比較的少ない溶接材料の消費量を使用することであり、多くの溶接機は依然として、大きなギャップと小さな鈍端を備えた慣習的なパイプラインをオールアップ溶接に使用しています。 。パイプラインの下向き溶接技術としてエッジのエッジ パラメータを使用することは非科学的で非経済的です。このような対応するパラメータは、溶接消耗品の不必要な消費を増加させるだけでなく、溶接消耗品の消費が増加するにつれて溶接欠陥の可能性も増加させます。さらに、ルート欠陥の修復は、カバー表面の充填時に発生した欠陥よりも困難であるため、ルート溶接パラメータの選択は非常に重要です。一般的なギャップは 1.2 ～ 1.6 mm、鈍いエッジは 1.5 ～ 1.5 mm です。 2.0mm。

ルート溶接を実行する場合、電極はパイプの軸に対して 90 度の角度を形成し、軸を指す必要があります。電極の正しい姿勢は、ルート溶接の背面を確実に形成するための鍵であり、特にルート溶接ビードが溶接の中心に位置し、バイトを排除し、片側が完全に貫通していないことを確認する上で重要です。電極の長手方向の角度を調整すると、電極の浸透力を変えることができます。一般に完全に均一な開先ギャップと鈍いエッジを得ることは不可能であるため、溶接工は電極の長手方向の角度を調整することでアークを調整する必要があります。継手溝や溶接位置に応じた溶け込み力。アークが吹かない限り、電極はジョイントの中心に保持する必要があります。溶接機は電極とパイプの軸の角度を調整し、アークを短く保つことでアーク吹きをなくすことができます。 そうしないと、アークが吹く片側の溝の内側が食い込み、反対側は食い込まなくなります。完全に浸透すること。

溶接ビードの溶融池の制御については、適切に形成されたルート溶接ビードを得るために、ルート溶接プロセス中常に小さい値を維持します。目に見える溶融池が鍵です。溶融池が大きくなりすぎると、直ちに内部バイトまたはバーンスルーが発生します。一般に溶融池の大きさは長さ3.2mmです。溶融池サイズのわずかな変化が見つかった場合は、適切な溶融池サイズを維持するために電極の角度、電流などを直ちに調整する必要があります。

影響を与える要因をいくつか変更して欠陥を排除する

ルート溶接ルートのクリーニングは、溶接全体のルート溶接の品質を確保するための鍵です。ルート溶接ルートのクリーニングの主なポイントは、凸状の溶接ビードとレール ラインをきれいにすることです。ルートクリーニングが過剰になると、ルート溶接が薄くなりすぎて、熱間溶接時に容易になります。焼き付きが発生し、洗浄が不十分な場合、スラグの混入やポアが発生しやすくなります。根元の洗浄には、厚さ4.0mmの円盤状の砥石を使用します。当社の溶接工は通常、溶接スラグ除去ツールとして 1.5 または 2.0 mm の再加工カッティング ディスクを使用することを好みますが、1.5 または 2.0 mm のカッティング ディスクは溝が深くなる傾向があり、その後の溶接プロセスで不完全な溶融やスラグの混入が発生し、結果として次のような結果が得られます。同時に、1.5 mm または 2.0 mm のカッティング ディスクのスラグの損失とスラグの除去効率は、厚さ 4.0 mm のディスク状の研削ディスクほど良くありません。除去要件としては、レールラインを除去し、魚の背面をほぼ平坦またはわずかに凹むように修復する必要があります。

2.熱間溶接

熱溶接は、品質を確保するためにルート溶接の洗浄を前提としてのみ実行できます。通常、熱溶接とルート溶接の間のギャップは 5 分を超えてはなりません。半自動保護溶接は通常5度から15度のトレーリング角度を採用し、溶接ワイヤは管理軸に対して90度の角度を形成します。熱溶接ビードの原理は、小さな横揺れを作ったり、横揺れを作ったりしないことです。アークが溶融池の正面にあることを確認した条件で、4時から6時まで溶融池とともに下降します。 8時から6時までの位置を正しく行う必要があります。頭上溶接の領域で溶接ビードが過度に突き出るのを避けるために、横方向にスイングします。

アーク開始および閉鎖空気穴を除去するには、溶融池からのガスの浮き出しを促進するために開始点で一時停止するか、アーク開始および閉鎖アークを重複して使用することが、アーク開始および閉鎖空気を解決する最も効果的な方法です。穴。完成後、厚さ4.0mmの円盤状砥石を使用して凸ビードを除去します。

熱間溶接プロセス中にルート溶接が焼き切れた場合、半自動保護溶接を修復に使用しないでください。そうしないと、修復溶接に密な気孔が発生します。正しいプロセスは、焼き抜けが見つかったときに半自動保護溶接を直ちに停止し、焼き抜けたルート溶接、特に焼き抜けの両端をルート溶接に従って緩やかな傾斜の移行部に研削することです。プロセス要件に応じて、手動セルロース電極を使用して焼き抜けを焼き切ります。補修溶接を実行し、補修溶接場所の溶接シーム温度が100度から120度に低下するのを待ってから、通常のホットビードセミに従って溶接を続行します。 -自動保護溶接プロセス。

ホットビードプロセスパラメータの選択原理は、ルート溶接ビードが焼き切れないという原理に基づいています。ワイヤ送給速度を速くし、ワイヤ送給速度に応じた溶接電圧を最大限に使用します。利点は次のとおりです。 高い溶接速度、高いワイヤ送給速度が得られ、深い溶け込み深さが得られ、大きなアーク電圧により広い溶融池が得られ、ルート溶接パス、特に隠れた部分を除去した後の残留スラグが生成されます。ルート溶接パスの轍線で溶けたスラグは溶融池の表面に浮き上がり、凹状の溶接ビードを得ることができ、熱間溶接ビードのスラグ除去の労力を軽減します。

原則として、ホットビードのスラグ除去にはワイヤーホイールによるスラグの除去が必要で、部分的に除去できないスラグについては砥石車の除去が必要となります。部分凸ビードの場合、はみ出し部分（主に5時30分～6時30時の位置）を除去するには厚さ4.0mmの円盤状砥石が必要です。そうでないと円筒状の気孔が発生しやすいです。 溶接部に溶接スラグが発生しないようにしてください。溶接スラグの存在は充填アークの導電性に影響を与え、アークの瞬間的な中断と局所的な密な気孔の形成を引き起こすためです。

3.埋め込み溶接

溶接ビードの充填は、ホットビードの溶接品質を確保することを前提としてのみ実行できます。フィラー溶接の溶接要件は基本的に熱間溶接の要件と同じです。充填ビード完成後、充填溶接は2～4点、8～10点が母材表面と基本的に面一になるようにし、開先の残り代は最大1.5mmを超えないようにしてください。 、カバー表面の溶接が垂直になるようにします。基材位置以下には気孔が存在しません。必要に応じて縦盛溶接を追加する盛盛溶接が必要です。垂直充填溶接は、充填ビードが 2 ～ 4 時と 10 ～ 8 時の間にある場合にのみ行われます。充填溶接が完了すると、充填面が上記位置の開先表面とは大きく異なり、例えば直接かぶり、ビードが完成します。その後、溶接シーム表面が上記位置の母材表面よりも低くなった時点で、垂直充填溶接が追加されます。垂直充填溶接は、アーク開始後に一度完了する必要があり、この位置の溶接継手は密な継手気孔が発生しやすいため、溶接プロセス中にアークを中断してはなりません。垂直フィラー溶接は通常、横方向に振動せず、溶融池とともに下降します。垂直溶接位置では、わずかに凸状または平坦なフィラービード表面が得られます。これにより、カバー表面の溶接面が凹形状となり、溶接ビードの中心が母材よりも低くなるのを回避できる。垂直充填溶接の溶接プロセスパラメータの選択の原則は、比較的高い溶接ワイヤ送給速度と比較的低い溶接電圧であり、これにより気孔の発生を回避できます。

4.カバー溶接

カバー表面溶接は、充填溶接の品質を確保することを前提としてのみ行うことができます。半自動保護溶接は溶着効率が高いため、カバー表面を溶接するときは溶接プロセスパラメータの選択に特別な注意を払う必要があります。プロセスパラメータの選択の鍵となるのは、ワイヤ送給速度、電圧、トレーリング角度、乾燥伸び、溶接速度です。ブローホールを避けるために、より高いワイヤ送給速度、より低い電圧 (通常のワイヤ送給速度に一致する電圧よりも約 1 ボルト低い)、より長い乾燥伸び、および溶接アークを確保するための溶接速度が必要です。溶接プール。 5時～6時、7時～6時では乾燥伸びを大きくして押し込み溶接することができ、裏面溶接部の余分な高さを避けて薄いビード層が得られます。ビーズの。通常、上り溶接部と垂直溶接部のカバー溶接による溶接穴をなくすためには、垂直溶接部を一括溶接する必要があります。 2時～4時30分、10時～8時30分の時間帯に溶接接合を行うことは固く禁止されています。 , 気孔の形成を避けるため。登り部分の接合部に空気穴が発生するのを避けるため、4時半から6時、8時半から6時、12時から4時半の間で溶接を行っています。時と12時は溶接されています。ベルと8時30分の間は溶接されており、登り坂の接合部に空気穴が発生するのを効果的に回避できます。カバー溶接の溶接プロセスパラメータは基本的に熱溶接と同じですが、ワイヤ送給速度がわずかに速くなります。

5.溶接欠陥の半自動溶接管理

半自動保護溶接の運用の鍵は、この状況を利用することです。溶接プロセス中は常に溶接アークを溶接池の前に保ち、薄層高速マルチパス溶接がすべての溶接欠陥を克服する鍵となります。 1パス溶接の厚みを大きくするために硬度を避け、溶接プロセスの安定性に注意してください。溶接品質は主に、ワイヤ送給速度、溶接電圧、乾燥伸び、トレーリング角度、溶接歩行速度の 5 つの溶接プロセスパラメータに関連します。どれか 1 つを変更すると、残りの 4 つのパラメータを実行する必要があります。それに応じて調整してください。