Proses Paip Dikimpal

Proses Kimpalan Rintangan Elektrik (ERW)

Paip Keluli Dalam proses kimpalan rintangan, paip dihasilkan melalui pembentukan panas dan sejuk daripada kepingan keluli rata dalam geometri silinder. Arus elektrik kemudiannya melalui tepi silinder keluli untuk memanaskan keluli dan membentuk ikatan antara tepi ke titik di mana ia terpaksa bertemu. Semasa proses REG, bahan pengisi juga boleh digunakan. Terdapat dua jenis kimpalan rintangan: kimpalan frekuensi tinggi dan kimpalan roda sesentuh berputar.

Keperluan untuk kimpalan frekuensi tinggi berpunca daripada kecenderungan untuk produk dikimpal frekuensi rendah mengalami kakisan sendi terpilih, retak cangkuk dan ikatan sambungan yang tidak mencukupi. Oleh itu, sisa letupan peperangan frekuensi rendah tidak lagi digunakan untuk membuat paip. Proses ERW frekuensi tinggi masih digunakan dalam pembuatan tiub. Terdapat dua jenis proses REG frekuensi tinggi. Kimpalan aruhan frekuensi tinggi dan kimpalan sentuhan frekuensi tinggi adalah jenis kimpalan frekuensi tinggi. Dalam kimpalan aruhan frekuensi tinggi, arus kimpalan dihantar ke bahan melalui gegelung. Gegelung tidak bersentuhan dengan paip. Arus elektrik dijana dalam bahan tiub oleh medan magnet yang mengelilingi tiub. Dalam kimpalan sentuhan frekuensi tinggi, arus elektrik dihantar ke bahan melalui sentuhan pada jalur. Tenaga kimpalan digunakan terus ke paip, menjadikan proses lebih cekap. Kaedah ini selalunya diutamakan untuk menghasilkan paip dengan diameter besar dan ketebalan dinding yang tinggi.

Satu lagi jenis kimpalan rintangan ialah proses kimpalan roda sesentuh berputar. Semasa proses ini, arus elektrik dihantar melalui roda sesentuh ke titik kimpalan. Roda sesentuh juga mencipta tekanan yang diperlukan untuk mengimpal. Kimpalan sentuhan berputar biasanya digunakan untuk aplikasi yang tidak dapat menampung halangan di dalam paip.

Proses Kimpalan Gabungan Elektrik (EFW)

Proses kimpalan gabungan elektrik merujuk kepada kimpalan rasuk elektron pada plat keluli menggunakan gerakan rasuk elektron berkelajuan tinggi. Tenaga kinetik hentaman kuat pancaran elektron ditukar kepada haba untuk memanaskan bahan kerja untuk mencipta jahitan kimpalan. Kawasan kimpalan juga boleh dirawat haba untuk membuat kimpalan tidak kelihatan. Paip yang dikimpal biasanya mempunyai toleransi dimensi yang lebih ketat daripada paip lancar dan, jika dihasilkan dalam kuantiti yang sama, kos yang lebih rendah. Terutamanya digunakan untuk mengimpal pelbagai plat keluli atau kimpalan ketumpatan tenaga tinggi, bahagian yang dikimpal logam boleh dipanaskan dengan cepat ke suhu tinggi, mencairkan semua logam dan aloi refraktori.

Proses Kimpalan Arka Terendam (SAW)

Kimpalan arka terendam melibatkan pembentukan arka antara elektrod wayar dan bahan kerja. Aliran digunakan untuk menghasilkan gas pelindung dan sanga. Apabila arka bergerak di sepanjang jahitan, lebihan aliran dikeluarkan melalui corong. Oleh kerana arka dilindungi sepenuhnya oleh lapisan fluks, ia biasanya tidak kelihatan semasa kimpalan, dan kehilangan haba juga sangat rendah. Terdapat dua jenis proses kimpalan arka tenggelam: proses kimpalan arka tenggelam menegak dan proses kimpalan arka tenggelam lingkaran.

Dalam kimpalan arka tenggelam membujur, tepi membujur plat keluli mula-mula diserong dengan mengisar untuk membentuk bentuk U. Tepi-tepi plat berbentuk U kemudiannya dikimpal. Paip yang dihasilkan melalui proses ini tertakluk kepada operasi yang berkembang untuk melegakan tekanan dalaman dan mendapatkan toleransi dimensi yang sempurna.

Dalam kimpalan arka terendam lingkaran, jahitan kimpalan adalah seperti heliks di sekeliling paip. Dalam kedua-dua kaedah kimpalan membujur dan lingkaran teknologi yang sama digunakan, satu-satunya perbezaan adalah bentuk lingkaran jahitan dalam kimpalan lingkaran. Proses pembuatan adalah untuk melancarkan jalur keluli supaya arah rolling membentuk sudut dengan arah jejari tiub, bentuk, dan kimpalan supaya garis kimpalan terletak dalam lingkaran. Kelemahan utama proses ini ialah dimensi fizikal paip yang lemah dan panjang sambungan yang lebih tinggi yang boleh menyebabkan pembentukan kecacatan atau keretakan dengan mudah.