Kerosakan Paip Keluli Ketepatan

Julat suhu pembajaan rapuh berdasarkan tiub ketepatan boleh dibahagikan kepada suhu rendah dan suhu tinggi kerapuhan suhu rendah dan kerapuhan.

Selepas penempaan kerapuhan ketepatan tiub aloi keluli dipadamkan martensit pada julat suhu 250 ~ 400 ℃ terbaja embrittlement keluli yang mana suhu peralihan mulur rapuh meningkat dengan ketara. Ia berlaku terutamanya dalam keluli struktur aloi keluli dan tiub ketepatan kekuatan tinggi aloi rendah. Tiub ketepatan patah yang sudah rapuh ialah patah antara butiran atau pecahan kuasi dan patah intergranular bercampur. Menyebabkan kerapuhan pembajaan, secara amnya dianggap: (1) dan simentit semasa pembajaan kepada kepingan dalam sempadan bijian austenit asal, menyebabkan kerosakkan sempadan bijian berkait rapat. (2) unsur-unsur kekotoran seperti fosforus dalam pengasingan sempadan bijirin austenit juga merupakan salah satu sebab pembajaan kerapuhan. Fosforus kurang daripada 0.005% tiub ketepatan ketulenan tinggi tidak menghasilkan kerapuhan pembajaan suhu rendah. Fosforus berlaku dalam sempadan butiran austenit apabila pengasingan pemanasan api selepas pelindapkejutan dipelihara. Fosforus dalam austenit pemisahan sempadan bijian dan simentit semasa pembajaan dalam sempadan bijirin austenit bekas, kedua-dua faktor ini menyebabkan patah rapuh antara butiran, menyumbang kepada pembajaan kerapuhan berlaku.

Unsur mengaloi tiub ketepatan mempunyai kesan yang lebih besar pada kerapuhan pembajaan suhu rendah. Kromium dan mangan menggalakkan pengasingan unsur-unsur kekotoran seperti fosforus dalam sempadan bijian austenit, sekali gus menyumbang kepada kerapuhan pembajaan, tungsten dan vanadium pada dasarnya tidak mempunyai kesan, molibdenum merosot keliatan tiub ketepatan pembajaan suhu peralihan rapuh, tetapi tidak cukup perencatan pembajaan kerapuhan. . Apabila silikon boleh menangguhkan pemendakan simentit terbaja, yang menjana peningkatan suhu, ia adalah mungkin untuk meningkatkan ketepatan tiub pembajaan suhu kerapuhan berlaku.


Masa siaran: Apr-10-2023