1. Buih
Buih kebanyakannya berlaku di tengah-tengah manik kimpalan, dan hidrogen masih tersembunyi di dalam logam kimpalan dalam bentuk buih. Sebab utama ialah wayar kimpalan dan fluks mempunyai kelembapan pada permukaan dan digunakan terus tanpa pengeringan. Juga, arus agak tinggi semasa proses kimpalan. Kecil, kelajuan kimpalan terlalu cepat, dan ini juga akan berlaku jika pemejalan logam dipercepatkan.

2. Undercut
Undercut ialah alur berbentuk V yang muncul di pinggir kimpalan di sepanjang garis tengah kimpalan. Sebab utama ialah kelajuan kimpalan, arus, voltan, dan keadaan lain tidak sesuai. Antaranya, kelajuan kimpalan terlalu tinggi dan arus tidak sesuai. Ia adalah mudah untuk menyebabkan kecacatan undercut.

3. Retak haba
Punca keretakan panas adalah apabila tegasan kimpalan sangat tinggi, atau apabila unsur silikon SI dalam logam kimpalan sangat tinggi, terdapat satu lagi keretakan sulfur, kosong adalah plat dengan zon pengasingan sulfur yang kuat (kepunyaan Keluli mendidih lembut), retak yang disebabkan oleh sulfida memasuki logam kimpalan semasa proses kimpalan.

4. Penembusan kimpalan yang tidak mencukupi
Pertindihan logam kimpalan dalam dan luar tidak mencukupi, dan kadangkala kimpalan tidak ditembusi.
Kaedah pengiraan untuk paip keluli dikimpal: (diameter luar – ketebalan dinding) * ketebalan dinding * 0.02466 = berat per meter paip keluli dikimpal {kg
Pengiraan paip keluli bergalvani: (diameter luar – ketebalan dinding) * ketebalan dinding * 0.02466 * 1.06 = berat paip keluli yang dikimpal setiap meter {kg