Proses pelapisan: pelapisan laser dibekalkan melalui bahan pelapisan, yang boleh dibahagikan secara meluas kepada dua kategori, iaitu pelapisan laser pra-segerak dan pelapisan laser.Bahan pelapisan pratetap pelapisan laser diletakkan pada permukaan substrat sebelum bahagian pelapisan, dan pengimbasan penyinaran pancaran laser mencairkan bahan pelapisan ditambah dalam bentuk serbuk, wayar, plat, bentuk serbuk yang paling biasa digunakan.Bahan pelapisan salutan laser yang disegerakkan disedut terus ke dalam pancaran laser, supaya suapan dan pelapisan secara serentak.Bahan pelapis terutamanya dalam bentuk serbuk juga diberi makan, dan ada juga yang digunakan untuk menyegerakkan suapan wayar atau plat.

Proses utama pratetap Pelapisan Laser ialah: prarawatan permukaan substrat→bahan pelapisan pelapisan pratetap→Panaskan dahulu→lebur laser→selepas rawatan haba.Proses pelapisan laser segerak utama ialah: prarawatan permukaan substrat→menghantar peleburan laser bahan pelapis→selepas rawatan haba.Dengan proses, dan proses pelapisan laser terutamanya berkaitan dengan kaedah prarawatan permukaan substrat, kaedah pemakanan bahan pelapisan, pemanasan awal dan selepas rawatan haba.

Ketumpatan kuasa tinggi laser, sistem pemprosesan laser di bawah kawalan NC di bahagian permukaan substrat yang ditetapkan untuk membentuk lapisan nipis peleburan mikro, serbuk pengaliran sendiri sambil menambah bahan-bahan tertentu, seperti nikel, kobalt, dan berasaskan besi. aloi, supaya ia sama rata dalam keadaan lebur di permukaan bahagian dan ketebalan yang telah ditetapkan, ikatan metalurgi yang baik dengan bahan lebur mikro logam matriks, dan hanya selingan kecil, dalam proses pemejalan pesat berikutnya, bahagian yang terbentuk di permukaan substrat adalah berbeza sama sekali, mempunyai fungsi yang telah ditetapkan sifat-sifat khas lapisan pelapisan bahan, yang boleh mengubah sepenuhnya sifat permukaan bahan, permukaan boleh diperolehi yang tidak mahal tinggi haus dan rintangan kakisan, tinggi sifat suhu.Proses ini boleh membaiki lubang dan retak pada permukaan bahan, anda boleh memulihkan geometri bahagian haus dan prestasi.