穴の問題は溶接プロセスで非常に一般的であり、溶接材料の乾燥、母材や溶接消耗品の腐食、溶接プロセスが十分に安定していない油や不純物、およびさまざまな程度のブローホールの保護が不十分な場合があります。溶接気孔率の分類、ブローホールの基本的な原因は、溶融金属の高温により多量のガスが溶解し、結晶化時間の際に溶接部内のガスの一部が抜け、気孔が形成されることです。

発生するガス組成に応じて、溶接後の溶接金属の気孔は主に水素、気孔はCOとなります。低炭素鋼の溶接の場合、溶接面の水素穴の場合、気孔の断面の大部分はネジ状であり、溶接面から見ると平滑壁スピーカーの口状になります。高温のため、溶融浴および金属液滴中の水素の溶解度が高く、溶接プロセスで溶接金属が急速に凝固し、逃げるのが遅すぎて溶接ガス中に水素が形成されます。CO 穴の発生は主に冶金反応によって発生し、溶接内部の結晶化に残留する CO ガスが発生します。結晶方位に沿った気孔の分布は虫のような外観をしています。ガス細孔に影響を与える要因は、冶金学と仕上がりによって生み出されます。溶接プロセスにおける溶接材料の冶金反応の冶金学的側面、保護雰囲気の性質、溶接前の溶接材料の元の状態（湿気の影響、溶接気孔の腐食など）の主な影響世代。冶金プロセスとしての溶接プロセスは、通常の冶金とは異なる特性を持ち、反応時間が短く、大気の乏しい都市のため、溶接金属と母材材料、組織の微視的な差異が存在します。溶接部の抵抗のスラグ気孔の酸化の感度は大きな影響を及ぼし、実験により、酸性電極と塩基性電極の両方のCO気孔の傾向がスラグの酸化抵抗性の増加とともに増加することが示されています。しかし、水素ホールの傾向は逆です。コンプライアンス コンプライアンスの金属構造中の水素による CO よりも、スラグの適切な酸化性水素を維持するために抑制されることがよくあります。実際の溶接製作などでも使用されています。強酸化性の酸性電極組成物を添加。穴からの水素の発生を防ぐことができます。アルカリ電極には蛍石が添加されており、多くの場合、一定量の炭酸塩が含まれています。溶接プロセス中、Fe2O3 の分解による溶接アーク加熱効果により、O が発生します。高温で反応してFe20とHを再生するO、H、元素状のFeとH2O、高温で生成されるFeOとHは、錆びに2種類の細孔の形成に大きな影響を与えることがわかります。通常の溶接作業では溶接気孔の形成に溶接仕様が一定の影響を与えますが、低炭素鋼の溶接では溶接電流、溶接電圧が溶接気孔の形成にほとんど影響せず、適切な作業仕様を採用します。

低炭素鋼の溶接では、溶接溶融部の介在物により溶接金属の靭性が低下し、高温割れや層状裂けが発生する傾向が増加します。溶接部の介在物は主に酸化物、窒化物、硫化物です。酸化物含有物は、より一般的にはケイ酸塩、シリカの形で存在します。溶接酸化物介在物は、主に溶接プロセスにより冶金反応によって生成され、実際の溶接プロセスでは、適切な状況を選択して不適切な溶接作業により溶接材料中に混合されますが、溶接酸化物介在物は少量です。低炭素鋼の溶接にはNを主成分とする窒化物が含まれており、時効処理中にFe4N溶接金属が析出し、結晶粒内や結晶粒界を通って針状に分布し、溶接金属の靱性が低​​下します。低炭素鋼の溶接では、周囲大気の窒素源、つまり周囲大気から溶接溜まりが貫通し、窒素ガスは介在物によって発生し、溶接プロセスの不十分な保護は主に窒化物介在物の形成によるものです。硫化硫黄は、主に溶接棒のコーティング、フラックス、溶接硫化物 MnS および FeS などの溶接材料に由来します。溶接介在物は、一般的に実際の溶接生産の原因となります。つまり、溶接の選択が不正確または不合理になります。溶接電流、溶接電圧などの溶接仕様が不適切な場合、スラグが上がりにくくなります。仮付け溶接とマルチ溶接の場合、溶接部はきれいなスラグではありません。溶接、電極と搬送バーの角度が不適切である。溶融金属とスラグが混合している。不適切な溶接池保護操作、空気侵入溶接保護雰囲気。

低炭素鋼管の溶接欠陥を防止する技術的対策
溶接材料の選択は溶接金属の性能と組成に直接影響し、溶接欠陥の防止と制御にとって非常に重要な意味を持ちます。プロセス要因には、溶接仕様、電流の種類、溶接作業の側面が含まれます。溶接材料に適した溶接電源を選択することは、溶接欠陥を防止するための前提条件です。電子技術の急速な発展により、溶接装置の置き換えが非常に早くなり、溶接電源も大きく変わりつつあります。一般的な低炭素鋼管の溶接材料、一般的な溶接設備から施工まで。しかし、デバイスの動作による良好なパフォーマンスは無視できません。溶接プロセスの対策を対象とした合理的な前提設備条件を準備する必要があります。溶接仕様、電流の種類、溶接作業、溝と層のクリーンプロセス要件が含まれます。溶接仕様には、溶接電流、溶接電圧、溶接速度などが含まれます。溶接作業は通常仕様で行ってください。溶接電圧の場合。溶接電流が増加すると、溶融浴の溶け込み深さが増加します。溶接電流の場合、溶接電圧の増加は浴溶融の幅の増加につながります。しかし電流は増加します。アーク転移により溶融金属粒子が減少します。表面積の比率が増加し、溶融金属粒子の遷移によってガスが吸収され、複数の気孔傾向が増加します。溶接保護雰囲気の増加により発生するアーク電圧が低下し、外気が侵入しやすくなります。溶接速度が上がると結晶化速度が速くなりますが、残留ガスが発生しやすくなり、溶接金属に穴が発生しやすくなります。したがって、欠陥の発生につながる通常の建設基準を可能な限り維持する必要があります。