Nangangahulugan ang pagsusuri ng NDT na walang pagkiling o nakakaapekto sa natukoy na pagganap ng bagay, hindi nasaktan sa ibinigay upang makita ang mga bagay sa loob ng organisasyon, ang paggamit ng materyal na panloob na mga abnormalidad sa istruktura o mga depekto sa init, tunog, liwanag, kuryente, magnetism at iba pang mga reaksyon na dulot ng mga pagbabago sa pisikal o mga kemikal na pamamaraan bilang isang paraan ng paggamit ng modernong teknolohiya at kagamitan, kagamitan, ang specimen surface at ang loob ng istraktura, mga katangian, at uri ng depekto na estado, kalikasan, numero, hugis, posisyon, sukat, pamamahagi at pagbabago ng inspeksyon at mga pamamaraan ng pagsubok .Ang hindi mapanirang pagsubok ay isang epektibong tool ng pag-unlad ng industriya ay mahalaga, sa isang tiyak na lawak ay sumasalamin sa antas ng pag-unlad ng industriya ng isang bansa, ang kahalagahan ng hindi mapanirang pagsubok ay kinikilala, ang pangunahing ray inspeksyon (RT), ultrasonic testing ( UT), magnetic particle testing (MT) at liquid penetrant testing (PT) apat.Mayroong iba pang mga pamamaraan ng NDT na eddy current testing (ECT), acoustic emission testing (AE), thermal imaging / infrared (TIR), leak testing (LT), ang AC field measurement techniques (ACFMT), magnetic flux leakage testing (MFL), far-field test detection (RFT), ultrasonic time of flight diffraction method (TOFD) at iba pa.

Ang NDT testing ay ang paggamit ng sound material, optical, magnetic at electrical na mga katangian tulad ng, nang walang pagkiling o nakakaapekto sa pagganap ng detection object premise ng pagkakaroon ng mga depekto o hindi pantay sa pagtuklas ng test object, ibinigay na laki ng depekto, lokasyon ang kalikasan at dami ng impormasyon.Kung ikukumpara sa mapanirang pagsubok, ang hindi mapanirang pagsubok ay may mga sumusunod na katangian.Ang una ay isang hindi mapanira, dahil kapag ito ay ginawa nang hindi nakompromiso ang pagganap ng pagtuklas sa pamamagitan ng paggamit ng isang bagay sa pagtuklas;pangalawang komprehensibo, dahil ang pagtuklas ay hindi mapanirang, kaya ang bagay ay maaaring makita ng 100% komprehensibong pagsubok, kung kinakailangan ito ay mapanirang pagtuklas imposible;ang ikatlo ay may ganap, mapanirang pagtuklas na karaniwang nalalapat lamang sa pagsusuri ng hilaw na materyales, tulad ng mekanikal na inhinyero na karaniwang ginagamit sa pag-igting, compression, baluktot, atbp., ay para sa hindi mapanirang pagsubok sa paggawa ng mga hilaw na materyales, mga natapos na produkto at para sa mga supply, maliban kung ang serbisyo ay hindi handa na hayaan itong magpatuloy, kung hindi man ito ay hindi mapanirang pagtuklas at hindi mapanirang pagsubok nang hindi nasisira ang bagay na matutukoy sa pamamagitan ng paggamit ng pagganap.Samakatuwid, hindi lamang ang mga hilaw na materyales na ginamit sa paggawa ng bawat intermediate na hakbang ng proseso ng LSAW steel pipe, hanggang sa huling natapos na mga produkto para sa buong pagsubok, kundi pati na rin sa serbisyo sa device para sa pagsubok.

NDT Visual inspeksyon: 1, ang weld ibabaw depekto inspeksyon.Suriin ang mga bitak sa ibabaw ng weld, hindi kumpletong pagtagos at kalidad ng weld leak welding.2, ang pagsusuri ng estado.Suriin ang mga bitak sa ibabaw, pagbabalat, cable, mga gasgas, dents, bumps, spots, corrosion at iba pang mga depekto.3, inspeksyon ng lukab.Kapag gumagana ang ilang partikular na produkto (tulad ng worm gear pump, engine, atbp.), ayon sa mga teknikal na kinakailangan ng proyekto ay magiging remote visual inspection.4, pagpupulong inspeksyon.Kapag kinakailangan, at kapag kinakailangan, gamit ang parehong three-dimensional na pang-industriya na video endoscope assembly na inspeksyon sa kalidad;o isang hakbang pagkatapos makumpleto ang pagpupulong, suriin ang mga bahagi at mga bahagi na naka-assemble na posisyon ay nakakatugon sa mga kondisyon para sa pagguhit o mga teknikal na kinakailangan;ang pagkakaroon ng mga depekto sa pagpupulong.5, dagdag na inspeksyon ng materyal.Suriin ang produkto sa loob ng lumen ng natitirang alikabok, mga dayuhang bagay at iba pang mga labi.