Altzairuzko plakak mozteko hainbat metodo daude:

1. Sugarra ebaketa: Sugarra ebaketa altzairuzko plaka ebaketa metodo nahiko ohikoa da gaur egun. Tenperatura handiko sugarra erabiltzen du altzairuzko plaka behar den forman mozteko. Metodo honen abantailak kostu baxua, malgutasun handia eta hainbat lodieratako altzairuzko plakak mozteko gaitasuna dira. Hala ere, sugar-ebaketaren zehaztasuna eta eraginkortasuna nahiko baxuak dira, eta postprozesatzea beharrezkoa da ebaketa-emaitza onak lortzeko.

2. Plasma ebaketa: Plasma ebaketa altzairuzko plaka ebaketa metodo arrunta da. Gasa ionizatzen du plasma bihurtzen eta plasmaren tenperatura altua eta energia handia erabiltzen ditu altzairuzko plakak mozteko. Plasma ebaketaren abantailak ebaketa-abiadura azkarra, doitasun handia eta gainazaleko kalitate ona dira. Batez ere egokia da plaka meheak eta lodiera ertaineko altzairuzko plakak ebakitzeko. Hala ere, plasma ebaketaren kostua nahiko altua da eta baliteke material berezi batzuetarako egokia ez izatea.

3. Laser ebaketa: Laser ebaketa goi-teknologiako altzairuzko plaka ebaketa metodoa da. Energia handiko laser izpiak erabiltzen ditu altzairuzko plakaren gainazala irradiatzeko altzairuzko plaka partzialki urtu eta lurruntzeko, eta horrela ebaketa helburua lortuz. Laser ebaketaren abantailak ebaketa zehaztasun handia, abiadura azkarra eta ebaki kalitate ona dira. Material berezi batzuetarako eta forma konplexuko altzairuzko xaflak ere kalitate handiko ebaketa lor dezake. Hala ere, laser bidezko ebaketa garestiagoa da eta operadore profesionalak eta mantentze lanak behar ditu.

4. Ur-ebaketa: Ur-ebaketa altzairuzko plaka ebaketa metodo nahiko berria da. Mozteko helburua lortzen du presio handiko ur-zorrotadak altzairuzko plakaren gainean altzairuzko plakaren gainazalean transferituz. Ura moztearen abantailak ebakiduraren kalitate ona, gas eta ke kaltegarririk ez izatea eta segurtasuna eta ingurumena babestea dira. Hala ere, ura moztea motela da, ur asko behar du eta baliteke material berezi batzuetarako egokia ez izatea.

Aurrekoak altzairuzko plaka mozteko metodo arruntak dira. Ebaketa-metodo egokia aukeratzea material, lodiera, zehaztasun eta eraginkortasun eskakizun espezifikoen arabera zehaztu behar da.