Aplikazioa eta zehaztapena (jokatu gabe):

Hotz marraztutako altzairurik gabeko hodiaren tratamendu termikoa:

(1) hotzean marraztutako altzairua erretzea: metalezko materiala tenperatura egokian berotzen dela adierazten du, denbora jakin bat mantentzeko eta, ondoren, poliki-poliki hoztutako tratamendu termikoko prozesua.Hauek dira errekortetze-prozesu arruntak: birkristalizazio-annealing, estresa arintzea, bola-annealing, guztiz errekostea eta abar.Errekuzitzearen helburua: batez ere metalezko materialaren gogortasuna murriztea, plastikotasuna hobetzeko edo Liqie presio-prozesatzeko prozesatzea, hondar-tentsioa murriztea eta mikroegituraren eta konposizioaren uniformetasuna hobetzea, tratamendu termikoa, posiblea edo ehuna prestatu ondoren.

(2) hotzeko altzairuaren normalizazioa: altzairua edo altzairua Ac3 edo Acm-ra (altzairuaren tenperatura kritikoa) 30 ~ 50 baino gehiagoko berokuntzari egiten dio erreferentzia.℃, tratamendu termikoko prozesuan aire geldian fresko mantentzeko denbora egoki baten ondoren .Normalizazioaren helburua: batez ere karbono gutxiko altzairuaren propietate mekanikoak hobetzea mekanizagarritasuna hobetzeko, aleak fintzea, ehunen akatsak kentzea, tratamendu termikoa prestatzea, ehuna prestatu ondoren.

(3) hotz marraztutako altzairuaren gogortzea: Ac3 edo Ac1 (altzairuaren tenperatura kritiko baxuagoa) berotutako altzairuari egiten dio erreferentzia denbora jakin batean tenperatura jakin batetik gora, eta gero hozte-tasa egokia martensita (edo itsaski-tratamenduaren gorputza) ehuna lortzeko.Gatz-bainu arrunta itzaltzeko prozesua gogortu egin da, martensitikoa, Austempering, gainazalaren gogortzea eta itzaltze partziala.Tentearen helburua: martensita lortzeko beharrezkoa den altzairua piezaren gogortasuna, indarra eta higadura erresistentzia hobetzea, tratamendu termikoa, antolatzeko eta prestatzeko prestatu ondoren.

(4) hotzean marraztutako altzairu tenplatua: altzairu gogortu ondoren, eta ondoren Ac1 azpiko tenperaturara berotu, denbora jakin bat edukiz, eta gero giro-tenperaturara hoztu, tratamendu termikoko prozesua.Tenplaketa-prozesu arruntak hauek dira: tenplaketa, tenplaketa, tenplaketa eta tenplaketa anitz.Tenplaketaren helburua: batez ere altzairuak itzaltzean sortutako estresa kentzen du, altzairuak gogortasun eta higadura erresistentzia handia du, baina beharrezko plastikotasuna eta gogortasuna ere baditu.

(5) hotzean marraztutako altzairua itzalita: altzairu edo altzairu konposatuen tratamendu termikoen tenplaketa eta tenplaketari egiten dio erreferentzia.Altzairu tenplatu eta tenplatuetan erabiltzen da.Oro har, karbono-altzairuaren eta aleazio-altzairuaren karbono-egiturari egiten dio erreferentzia.

(6) hotzean marraztutako altzairuaren tratamendu kimikoa: bero ertain aktiboaren tenperatura konstantean jarritako metal edo aleaziozko piezak aipatzen ditu, beraz, elementu bat edo batzuk bere gainazalean bere konposizio kimikoa, mikroegitura eta tratamendu termikoaren prozesuaren propietateak alda ditzaten. .Ohiko tratamendu termiko kimikoko prozesuak hauek dira: karburizazioa, nitrurazioa, karbonitrurazioa, boro aluminizatua sartzea.Tratamendu kimikoaren helburua: nagusia altzairuaren gainazaleko gogortasuna, higadura erresistentzia, korrosioarekiko erresistentzia, nekearen indarra eta oxidazioarekiko erresistentzia hobetzea da.

(7) hotzeko altzairuzko disoluzio tratamendua: aleazioa tenperatura altuko fase bakarreko eskualde batera berotzen dela, tenperatura konstantea mantentzeko, gehiegizko fasea disoluzio solidoan guztiz disolbatzen da azkar hoztu ondoren, gainsaturatua gainditzeko. soluzio solidoaren tratamendu termikoko prozesua.Disoluzio tratamenduaren helburua: batez ere altzairu eta aleazioen harikortasuna eta gogortasuna hobetzea, prezipitazioa gogortzeko tratamendua prestatzea eta abar.

Hodiak marrazteko fosfatozko estaldurak 4-10eko pisuekin osatzen dira

g/m².Honek gainazaleko tratamenduaren eraginkortasuna hobetu du eta, aldi berean, fosfato-estaldura lodiago-kristalinoa aurkitzen den marrazketa-fasean eragiten duten ondorio kaltegarriak saihestu dira.Estaldura egokiena nitrato/nitrito azeleratutako zink-hosfatoan oinarritzen da, 40-75.°C. Tenperatura-tarte honen goiko muturrean, nitrato motako sistema autodosifikatzaileak erabiltzeko aukera dago.Klorato azeleratutako zink fosfatoko bainuak ere aurkitzen dira.Kasu guztietan, hodiaren eta sekzioen marrazketa hotzeko fosfatoaren forma hobetsia oso atxikia da, baina egitura biguna da.Soldatutako hodien marrazkian, jostura lehenik lurreratu behar da.Diametro txikiagoko hodien kasuan, ezinezkoa da soldadura-makinaren barruan.Zenbait kasutan, deformazio bat egon daiteke ebakidura jakin bat emateko.Izan ere, oro har, deformazio larriagoak jasan daitezke soldatuta, ez bezala

josturarik gabeko hodiak, fosfatazioaren erabilera oso hedatuta dago, estalduraren pisuak 1,5-5 g/m-koak dira.².Hauek gehienbat 50 eta 75 artean funtzionatzen duten zink fosfatoko bainuetan oinarritzen dira°C estaldura meheagoak sustatzeko erabiltzen diren gehigarriekin.Fosfatazioa aleatu gabeko edo aleazio baxuko altzairuen hodietarako ere erabiltzen da, kromo-edukia 4-6ra artekoa.Horrelako estaldurak abantaila ugari eskaintzen dituzte, denak metalera murriztuta. tutuen eta trokelen arteko ukipen metalikoa.Horrela, soldadura hotzean egindako kalteak murrizten dira, zirrikitu edo pitzadurak sortzen dituztenak, erremintaren eta trokelaren bizitza luzatzen da eta tiraketa-tasa handiagoak erabil daitezke.Zink fosfatoaren estaldurak ere murrizketa-maila handiagoa ahalbidetzen du pase bakoitzeko.

Gainazalaren tratamendua murgiltze bidez egiten da, ildo hauetan:

•Koipegabetze alkalinoa.

•Ura garbitzea.

•Azido sulfurikoan edo klorhidrikoan desugertzea.

•Ura garbitzea.

•Aurrez garbitu neutralizatzailea.

•Fosfatzea.

•Ura garbitzea

•Garbiketa neutralizatzailea.

•Lubrifikazioa.

•Lehortzea eta biltegiratzea.