Pitzadura hotzaarrazoiak: soldadura jasan behar duen pertsona trakzio-indar handi bat erraz urratu daitekeen soldadura-materialaren gogorgarritasuna hozteko prozesuan; Soldadura-hozte-tasa beranduegi zen soldadurako hondar hidrogenotik ihes egiteko, hidrogeno-atomo bat hidrogeno-molekula bati loturiko gas-egoeran metalaren poro finetan sartu eta presio handia eragin zuen, beraz, tokiko hotzean osatutako metalak pitzatzen zituen. presio handia; Soldadura-esfortzua eta trakzio-tentsioaren analisia hidrogenoaren haustura eta gogortzeari arreta jarrita, aldi berean erraz sortzen dira hotzean pitzatzen denean.

Prebentzio neurriak: soldadura ondoren aurrez berotu eta hozte motela, beroak eragindako zona austenitaren deskonposizioa tenperatura-tarte nahikoa izan daiteke, ehun gogortua saihesteko, soldaduran estresaren papera murrizten duen bitartean; puntuala hipotermia soldadura annealing ondoren, dehydroepiandrosterone tratamendua, soldadura zehar sortutako estresa kentzeko, eta hidrogenoa modu puntual batean zabaltzea kanporantz joan; Hidrogeno baxuko elektrodoa eta fluxu alkalinoa edo altzairu herdoilgaitzezko soldadura austenitikoa eta abar hautatzea, kontsumigarriek lehortzea eta garbiketa zorrotza behar zuten; gainazaleko garbiketan soldatutako soldadura babestea eta sendotzea, hidrogenoa sartzea saihesteko; arrazoizko soldadura-zehaztapenak aukeratu, zentzuzko muntaia eta soldadura-sekuentzia erabiliz.