Espiral soldatutako tutua (SSAW hodia)Lehengai gisa altzairuzko bobinarekin egindako espiral altzairuzko hodi moduko bat da, alanbre bikoitzeko alde biko urpeko arkuko soldadura prozesu automatikoaren bidez soldatzen dena eta giro-tenperaturan estruitzen dena. Ur horniduraren ingeniaritza, industria petrokimikoa, industria kimikoa, energia elektrikoaren industria, nekazaritza ureztatzea eta hiri eraikuntza dira espiralaren eremuak.soldatutako hodiakerabiltzen dira batez ere.

Soldatutako tutu espiralaren prozesu ezaugarri nagusiak:

1. Moldeatze prozesuan, hondar-tentsioa txikia da eta ez dago marradurarik gainazalean. Prozesatutako espiral soldatutako hodiak abantaila paregabeak ditu diametroaren eta hormaren lodieraren tamainan eta zehaztapenen barrutian, eta erabiltzaileen eskakizun gehiago bete ditzake altzairu espiral hodien zehaztapenetarako.
2. Hartu alde biko urpeko arkuko soldadura teknologia aurreratua akats batzuei aurre egiteko, eta soldadura-kalitatea kontrolatzea erraza da.
3. Egin % 100eko kalitatearen ikuskapena altzairuzko hodiaren gainean, produktuaren kalitatea bermatzeko.

4. Ekoizpen-lerro osoko ekipamendu guztiek ordenagailuko datuak eskuratzeko sistemarekin saretzeko funtzioa dute denbora errealeko datuen transmisioa gauzatzeko, eta ekoizpen-prozesuko parametro teknikoak kontrol gelak kontrolatzen ditu.

Berotze-prozesurako, tratamendu termikoko berogailu-ekipoa eta berogailu-elementua hautatu behar dira. Hemen gertatzen dena edo gertatzen dena zera da: piezaren gainazalean berogailu oxidatzailearen eraginpean egongo da eta berokuntza-tenperaturak prozesuaren baldintzak gainditzen ditu. Austenita aleak lodiegiak badira, ale-mugak ere urtu egingo dira, eta horrek larriki eragingo die piezen itxurari eta barne-kalitateari. Beraz, benetako prozesuan, akats horiek aztertzeko neurri bideragarriak hartu behar dira.

Tenplaketan sortutako pieza akastunak itzaltzen dira, gogortasun handiko martensita-egitura bat lortzeko edo gogortasun apur bat txikiagoa duen bainita-egitura bat lortzeko, baina egitura ezegonkorra eta hauskorra da. Ekoizpenean erabiltzen denean, tenplatzen da nahi diren egitura eta propietateak lortzeko. Hori dela eta, tenplaketa-prozesuaren parametroek eragin handia izango dute piezen tratamendu termikoko kalitatean, hala nola, gogortasuna, tenplaketa hauskortasuna, tenplaketa pitzadurak eta beste akats batzuk, eta tenplaketan akats horiek saihesteko neurriak hartu behar dira.

Tratamendu termikoko prozesu zuzena piezen tratamendu termiko kualifikatua bermatzeko premisa eta oinarria da. Aipatutako kalitate-arazoak aurkitu ondoren, pertsonen, makinen, materialen, metodoen, esteken, ikuskapenen eta abarren alderdietatik ebatzi daitezke. Analisiaren eta epaiketaren bidez, akatsaren oinarria aurki daiteke.

Espiral soldatutako hodiaren biltegiratze gaitasunak:

1. Altzairuzko hodi espiraleko produktuen biltegiratze lekua edo biltegia leku garbi eta ondo xukatu batean kokatu behar da. Belar txarrak eta produktu guztiak garbitu behar dira. Altzairuzko barrak garbi mantendu behar dira eta gas edo hauts kaltegarriak sortzen dituzten lantegi eta meategietatik urrun.
2. Azidoa, alkalina, gatza eta zementua bezalako altzairua korroditzen duten materialak ez dira biltegian pilatuko, eta mota ezberdinetako altzairuak bereizita pilatuko dira. Saihestu nahasmena eta kontaktuaren korrosioa.
3. Tamaina txikiko eta ertaineko altzairua, alanbre-barra, altzairuzko barra, diametro ertaineko altzairuzko hodia, altzairuzko alanbrea eta alanbre-soka, etab. Jarri eta kuxin ondoren, ondo aireztatutako estalpe batean gorde daiteke.

4. Altzairu txikia, altzairuzko plaka mehea, altzairu zerrenda, siliziozko altzairu xafla edo horma meheko altzairuzko hodi espiral gorde daitezke. Balio handiko altzairuzko eta metalezko produktu korrosiboak eta hotzean ijetzitakoak eta hotzekoak gorde daitezke.