Terasplaatide lõikamiseks on mitu meetodit:

1. Leegi lõikamine: leegi lõikamine on praegu suhteliselt levinud terasplaadi lõikamise meetod. Terasplaadi vajaliku kuju lõikamiseks kasutab see kõrgtemperatuurset leeki. Selle meetodi eelisteks on madal hind, suur paindlikkus ja võimalus lõigata erineva paksusega terasplaate. Leeklõikamise täpsus ja efektiivsus on aga suhteliselt madalad ning rahuldavate lõiketulemuste saavutamiseks on vajalik järeltöötlus.

2. Plasma lõikamine: Plasma lõikamine on teine ​​levinud terasplaadi lõikamise meetod. See ioniseerib gaasi plasmaks ning kasutab terasplaatide lõikamiseks plasma kõrget temperatuuri ja suurt energiat. Plasmalõikamise eelised on kiire lõikekiirus, kõrge täpsus ja hea pinnakvaliteet. See sobib eriti hästi õhukeste plaatide ja keskmise paksusega terasplaatide lõikamiseks. Plasmalõikamise hind on aga suhteliselt kõrge ja ei pruugi mõne erimaterjali jaoks sobida.

3. Laserlõikamine: laserlõikamine on kõrgtehnoloogiline terasplaadi lõikamise meetod. See kasutab suure energiaga laserkiirte kiiritamiseks terasplaadi pinda, et osaliselt sulatada ja aurustada terasplaat, saavutades seeläbi lõikamise eesmärgi. Laserlõikamise eelised on kõrge lõiketäpsus, kiire kiirus ja hea lõikekvaliteet. Samuti võib see saavutada kvaliteetse lõikamise mõne erimaterjali ja keeruka kujuga terasplaatide jaoks. Laserlõikus on aga kallim ja nõuab professionaalseid operaatoreid ja hooldust.

4. Vesilõikamine: Vesilõikamine on suhteliselt uus terasplaadi lõikamise meetod. See saavutab lõikamise eesmärgi, kandes kõrgsurve veejugade mõju terasplaadile üle terasplaadi pinnale. Vesilõikuse eelisteks on hea sisselõigete kvaliteet, kahjulike gaaside ja suitsu puudumine ning ohutus ja keskkonnakaitse. Vesilõikamine on aga aeglane, nõuab palju vett ja ei pruugi mõne erimaterjali jaoks sobida.

Ülaltoodud on mitu levinumat terasplaadi lõikamismeetodit. Sobiva lõikemeetodi valimisel tuleb lähtuda konkreetsest materjalist, paksusest, täpsusest ja tõhususe nõuetest.