Põikpraod mõjutavad valmistoote kiirust vahetult pärast valtsimist. Pikendage tooriku puhastamise aega, mõlemad on väga kahjulikud. Plaadi temperatuur on rabe tsoon 700-900 ℃. Alumise pinna pragude põhjuseks on 1050-1100 ℃, põikipraod pinnal on tooriku pind suure segmendi sirgenduspinge tõttu. Nioobiumnitriid austeniidi terapiirides vähendab sidumisjõudu, terapiiri sademeid. Selles punktis on kõvera osa plaadi ristmik kaar halb, mille tulemuseks on madalamal pinnal praod. Vertikaalsed praod ja keemiline koostis, hallituse jahutusvee temperatuur, hallituse seadmed, räbu keemiline koostis, pidevvalumasina täppis-sekundaarne jahutussüsteem. Seotud ennetusmeetmed:
1. Kontrolli terase koostist. Püüdke vältida wC on 0,12% -0,16% D36 terasest süsinikusisaldus sulatusprotsessi juhtimismeetodis vastavalt ülempiirile. Võib tõhusalt vähendada pragusid. Peritektiline reaktsioonitsoon.
2. Kontrollige kristallisatsiooni temperatuuri konstantset vormi temperatuuri, hallituse temperatuuri muutusi tõhus viis parandada on suurendada hallituse jahutusvee eelsoojendusseadet. Pragude tekke mahasurumine, kui ilm muutub. Võib kasutada ka pärast iga valamise peatamist ja valamise aeg ei ole avatud, kui vee temperatuur on alla 20 ℃ vormivormi jahutusvesi, et tagada valuvormi temperatuur.
3. Reguleerige kristalliseerimisprotsessi parameetreid, et reguleerida vormi suurust vee kogust vastavalt erinevale vase paksusele. Reguleerides vee kogust, et tagada erinevatel etappidel sama hallituse jahutamise intensiivsus.
4. Parandada sekundaarset jahutussüsteemi, parandades sirgendustsooni temperatuuri, optimeerides sekundaarjahutussüsteemi. Vältida rabedate tsoonide tooriku sirgendamist, võib paremini vähendada plaadi põikipragude tekkimise tõenäosust.
5. Kihtide kaupa välimuse puhastamine ja plaadi salli nurga eemaldamine on tõhus vahend tahvli tooriku lõplikuks kvaliteedi tagamiseks. Saame parandada plaadi lõplikku kvaliteeti.