Pidevat valuprotsessi jahutatakse ja tahkutakse järk-järgult kuuma plaadi füüsiliseks protsessiks sunnitud, kuid tahkumise ajal ka plaati, et taluda tahkestumise kokkutõmbumist, jahutuskahanemist, kokkutõmbumise faasisiirde kokkutõmbumist, temperatuuri gradientidest põhjustatud termilist pinget, terase punnispinget, mis on põhjustatud hüdrostaatilisest rõhust. pinge ning painutus- ja sirgendusseadmete rike põhjustas termomehaanilise protsessi lisapinge.

Pidevas valutootmises võib nõrka jahutust kasutava sekundaarse jahutustsooni jahutuse intensiivsuse vähendamine vähendada ja vältida pragusid.Jahutuskiiruse vähendamine võib vähendada termilist pinget, mis on põhjustatud temperatuurigradientidest suure proovi sees ja väljaspool, kuid võib põhjustada ka terasest substraadi sademete suurenemist, vähendades terapiiride arvu peensademetes ja pärssides peensilmalise ferriidi, plasti sadestumist. on täiustatud.madal deformatsioonikiirus pidevas valamisprotsessis, deformatsioonikiiruse suurus mõjutab oluliselt plastmaterjali temperatuuri.

Valamisprotsess on ebaühtlane jahutusprotsess, mis kajastub ebaühtluses, kuna sekundaarne jahutuskristallisaator kogu protsessis, eelkõige:

(1) Esialgne tahkunud kest vormi meniskis tekkis vormi seinast tingitud jahtumise ja tahkumise kokkutõmbumisel, seejärel sulaterase staatiline rõhk vormi rõhu pööramiseks nii, et nende kahe kokkupuutel - välja – dünaamiline kaasamisprotsess.Tahkunud kesta paksuses räbustik moodustub pinnale ebaühtlane, mille tulemuseks on vormi ebaühtlane ja ebaühtlane kasv. Jahutuse tõttu kannatanud tahkunud kest on plaadipinna pragude ja nahalõhede peamine põhjus.Aastal hallituse tehtud erinevaid jõupingutusi, nagu taseme kontroll ja muud meetmed kaitse parandamiseks räbu omadused võivad leevendada seda ebahomogeensust jahutus teatud määral, ei saa likvideerida.

(2) vastuvõetava pihustusjahutusvedeliku südamiku sekundaarses jahutustsoonis olev plaat, mille tulemuseks on jahutus ja kiirgussoojusülekanne õhu kaudu, jahutuspihustuspihustid ja juhtrullikud jahtuvad ebaühtlaselt, kui ebaühtlane jahutus on tõsine, põhjustab paisumist. väikeste pragude, plaadi punnituse ja rohkemate sisemiste pragude tekitamise tõttu.Vale jahutusvedeliku südamik põhjustab plaadi pinnatemperatuuri pikaajalist ebaõiget temperatuuri, plaadi pinnatemperatuur sirgendamisel kõrge temperatuuriga kokkupuutel rabeda tsooniga, kalduvus põikipragude tekkele, ebaühtlane jahutamine võnkemärgi süvendi esialgsel tahkumisel on eriti tõsine.