د کلاډینګ پروسه: لیزر کلاډینګ د کلډینګ موادو له لارې چمتو کیږي ، کوم چې په پراخه کچه په دوه کټګوریو ویشل کیدی شي ، د بیلګې په توګه دمخه همغږي شوي لیزر کلاډینګ او لیزر کلاډینګ.د لیزر کلیډینګ پری سیٹ کلیډینګ مواد د کلیډینګ برخې دمخه د سبسټریټ سطح کې ځای په ځای کیږي ، او د لیزر بیم شعاع سکین کولو سره د پوډر ، تار ، پلیټ ، پوډر په شکل کې اضافه کیږي کوم چې په عام ډول کارول کیږي.همغږي شوي لیزر کلاډینګ کلډینګ مواد په مستقیم ډول د لیزر بیم کې چوسیږي ، ترڅو فیډ او کلډینګ په ورته وخت کې شي.د کلډینګ مواد په عمده ډول د پوډر په شکل کې هم تغذیه کیږي ، او ځینې یې د تار فیډ یا پلیټ همغږي کولو لپاره هم کارول کیږي.

د لیزر کلاډینګ پری سیٹ اصلي پروسه ده: د سبسټریټ سطح پری درملنه→د مخکینۍ پوښاک پوښاک توکي→پری تودوخه→د لیزر غوړیدل→د تودوخې درملنې وروسته.اصلي همغږي لیزر cladding پروسه ده: د substrate سطح pretreatment→د کلاډینګ موادو لیزر خټکی لیږل→د تودوخې درملنې وروسته.د پروسې په واسطه، او د لیزر کلډینګ پروسه په عمده توګه د سبسټریټ سطح د پری درملنې میتودونو پورې اړه لري، د تغذیې میتودونه پوښل شوي مواد، مخکې تودوخه او د تودوخې درملنې وروسته.

د لیزر لوړ ځواک کثافت، د لیزر پروسس کولو سیسټم د NC کنټرول لاندې د سبسټریټ د سطحې په ټاکل شوي برخو کې د مایکرو خټکي پتلی پرت رامینځته کوي ، د ځان فلکس کولو پوډر پداسې حال کې چې ځینې اجزا اضافه کوي ، لکه نکل ، کوبالټ او اوسپنه. الیاژ، ترڅو دوی په مساوي ډول د برخې په سطحه کې په پړسیدلي حالت کې خپریږي او یو مخکینۍ ضخامت وي، د میټریکس فلزي مایکرو خټکي موادو سره یو ښه فلزاتیک بانډ، او یوازې یو کوچنی مداخله، د ګړندۍ ټینګولو پروسې کې، برخه د سبسټریټ په سطحه رامینځته شوی په بشپړ ډول توپیر لري ، د موادو د کلاډینګ پرت ځانګړي ملکیتونو دمخه ټاکل شوي فعالیت لري ، کوم چې کولی شي په بشپړ ډول د موادو د سطحې ملکیتونه بدل کړي ، سطح ارزانه لوړ پوښاک او د سنکنرن مقاومت ترلاسه کولی شي ، لوړ د تودوخې ځانګړتیاوېپروسه کولی شي د موادو په سطح کې سوري او درزونه ترمیم کړي ، تاسو کولی شئ د اغوستلو برخو جیومیټري او فعالیت بحال کړئ.