ချောမွေ့မှုမရှိသော ပြွန်များ (smls) ၏ မျက်နှာပြင် စီမံဆောင်ရွက်ပေးခြင်းတွင် အဓိကအားဖြင့်- စတီးပြွန်မျက်နှာပြင် ရိုက်ခတ်ခြင်း ၊ မျက်နှာပြင် တစ်ခုလုံးကို ကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ လုပ်ဆောင်ခြင်း တို့ပါဝင်သည်။ ၎င်း၏ရည်ရွယ်ချက်မှာ သံမဏိပြွန်များ၏ မျက်နှာပြင်အရည်အသွေး သို့မဟုတ် အတိုင်းအတာတိကျမှုကို ပိုမိုတိုးတက်စေရန်ဖြစ်သည်။

ချောမွေ့မှုမရှိသောပြွန်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ပစ်ခတ်ခြင်း- သံမဏိပိုက်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်၌ ပစ်ခတ်ခြင်းသည် သံရိုက်ချက် သို့မဟုတ် သဲရိုက်ချက်ဟု ခေါ်ဆိုခြင်း (စုပေါင်း၍ သဲရိုက်ခြင်းဟု ခေါ်ဆိုသည်) အချို့သောအရွယ်အစားကို အရှိန်ပြင်းပြင်းဖြင့် ခေါက်ရန် ချောမွေ့မှုမရှိသော ပြွန်မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် သံမဏိပြွန် မျက်နှာပြင်၏ ချောမွေ့မှုကို တိုးတက်စေရန် မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အောက်ဆိုဒ်စကေးကို ဖယ်ရှားပါ။ သံမဏိပြွန်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ သံအောက်ဆိုဒ်စကေးကို ကြေမွပြီး အခွံခွာသောအခါ၊ သာမန်မျက်စိဖြင့် တွေ့ရှိရန်မလွယ်ကူသော မျက်နှာပြင်ချို့ယွင်းချက်အချို့ကိုလည်း ထင်ရှားစေပြီး ဖယ်ရှားရလွယ်ကူမည်ဖြစ်သည်။

သဲရိုက်ချက်၏ အရွယ်အစားနှင့် မာကျောမှုနှင့် ဆေးထိုးအမြန်နှုန်းတို့သည် သံမဏိပြွန်မျက်နှာပြင်၏ ရိုက်ချက်အရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေသည့် အရေးကြီးသောအချက်များဖြစ်သည်။ သဲရိုက်ချက်သည် အလွန်ကြီးမားပါက၊ မာကျောမှုမြင့်မားပြီး ဆေးထိုးနှုန်းသည် မြန်လွန်းပါက စတီးပြွန်မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အောက်ဆိုဒ်စကေးကို ချေမှုန်းရန် လွယ်ကူသော်လည်း တွင်းအများအပြားကိုလည်း ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ pockmarks များဖန်တီးရန် သံမဏိပြွန်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အရွယ်အစားအမျိုးမျိုးရှိသည်။ ဆန့်ကျင်ဘက်အနေနှင့်၊ သံအောက်ဆိုဒ်စကေးကို လုံး၀ဖယ်ရှားနိုင်မည်မဟုတ်ပေ။ ထို့အပြင်၊ သံမဏိပြွန်မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အောက်ဆိုဒ်စကေး၏ အထူနှင့် သိပ်သည်းဆသည် shot peening အကျိုးသက်ရောက်မှုကိုလည်း ထိခိုက်စေပါသည်။
သံမဏိပြွန်မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ သံအောက်ဆိုဒ်စကေးသည် ပိုထူပြီး ပိုနည်းလေ၊ တူညီသောအခြေအနေများအောက်တွင် သံအောက်ဆိုဒ်စကေးသန့်စင်ခြင်း၏အကျိုးသက်ရောက်မှုကို ပိုဆိုးစေသည်။ Spray (shot) shot derusting သည် pipeline derusting အတွက် အကောင်းဆုံးနည်းလမ်းဖြစ်သည်။

ချောမွေ့မှုမရှိသောပြွန်၏မျက်နှာပြင်ကို အလုံးစုံကြိတ်ခွဲခြင်း- သံမဏိပိုက်၏အပြင်ဘက်မျက်နှာပြင်ကို အလုံးစုံကြိတ်ခွဲခြင်းအတွက် ကိရိယာများတွင် အဓိကအားဖြင့် ပွန်းပဲ့သောခါးပတ်များ၊ ကြိတ်စက်များနှင့် ကြိတ်စက်များပါဝင်သည်။ သံမဏိပိုက်၏ အတွင်းမျက်နှာပြင်ကို အလုံးစုံကြိတ်ခွဲခြင်းသည် ကြိတ်ကြိတ်ခြင်း သို့မဟုတ် အတွင်းကွက်ကြိတ်စက်ဖြင့် ကြိတ်ခြင်းကို လက်ခံပါသည်။ သံမဏိပြွန်၏ မျက်နှာပြင်တစ်ခုလုံး မြေပြင်ဖြစ်ပြီးနောက်၊ ၎င်းသည် သံမဏိပြွန်၏ မျက်နှာပြင်ရှိ အောက်ဆိုဒ်စကေးကို အပြီးအပိုင် ဖယ်ရှားနိုင်ရုံသာမက စတီးပြွန်၏ မျက်နှာပြင်ကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေရုံသာမက မျက်နှာပြင်ရှိ သေးငယ်သော ချို့ယွင်းချက်အချို့ကိုလည်း ဖယ်ရှားပေးနိုင်ပါသည်။ သေးငယ်သော အက်ကွဲကြောင်းများ၊ ဆံပင်လိုင်းများ၊ ကျင်းများ၊ ခြစ်ရာများ စသည်တို့ကဲ့သို့ စတီးပြွန်၏မျက်နှာပြင်ကို အနုစားခါးပတ် သို့မဟုတ် ကြိတ်ဘီးဖြင့် ကြိတ်ခြင်းသည် အဓိကအားဖြင့် အရည်အသွေးချို့ယွင်းချက်များကို ဖြစ်စေသည်- စတီးပြွန်မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အနက်ရောင်အရေပြား၊ နံရံအထူအလွန်အကျွံ၊ လေယာဉ် (ပိုလီဂွန်)၊ တွင်း၊ မီးလောင်ဒဏ်ရာများနှင့် ဝတ်ဆင်ထားသော အမှတ်အသားများ စသည်တို့။ စတီးပြွန်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အနက်ရောင် အရေပြားသည် စတီးပြွန်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ကြိတ် သို့မဟုတ် တွင်းများ သေးငယ်ခြင်းကြောင့် ဖြစ်သည်။ ကြိတ်ချေမှုပမာဏ တိုးလာခြင်းသည် စတီးပြွန်၏ မျက်နှာပြင်ရှိ အမည်းစက်များကို ဖယ်ရှားပေးနိုင်ပါသည်။

ယေဘူယျအားဖြင့် ပြောရလျှင် သံမဏိပိုက်၏ မျက်နှာပြင် အရည်အသွေး ပိုကောင်းသော်လည်း ချောမွေ့သော သံမဏိပြွန်သည် အညစ်အကြေး ခါးပတ်တစ်ခုလုံးနှင့် မြေသားနေပါက ထိရောက်မှု နည်းပါးမည်ဖြစ်သည်။