ક્લેડીંગ પ્રક્રિયા: લેસર ક્લેડીંગ ક્લેડીંગ મટીરીયલ્સ દ્વારા આપવામાં આવે છે, જેને વ્યાપક રીતે બે કેટેગરીમાં વિભાજિત કરી શકાય છે, એટલે કે પૂર્વ-સિંક્રોનાઇઝ્ડ લેસર ક્લેડીંગ અને લેસર ક્લેડીંગ.લેસર ક્લેડીંગ પ્રીસેટ ક્લેડીંગ સામગ્રીને ક્લેડીંગ ભાગ પહેલા સબસ્ટ્રેટ સપાટી પર મૂકવામાં આવે છે, અને લેસર બીમ ઇરેડિયેશન મેલ્ટ ક્લેડીંગ સામગ્રીને સ્કેન કરીને પાવડર, વાયર, પ્લેટ, પાવડર સ્વરૂપમાં ઉમેરવામાં આવે છે જેનો સૌથી વધુ ઉપયોગ થાય છે.સમન્વયિત લેસર ક્લેડીંગ ક્લેડીંગ સામગ્રી સીધી લેસર બીમમાં ચૂસી જાય છે, જેથી ફીડ અને ક્લેડીંગ વારાફરતી થાય.મુખ્યત્વે પાવડર સ્વરૂપમાં ક્લેડીંગ સામગ્રી પણ ખવડાવવામાં આવે છે, અને કેટલાકનો ઉપયોગ વાયર ફીડ અથવા પ્લેટને સુમેળ કરવા માટે પણ થાય છે.

લેસર ક્લેડીંગ પ્રીસેટ મુખ્ય પ્રક્રિયા છે: સબસ્ટ્રેટ સપાટી પ્રીટ્રીટમેન્ટ→પ્રીસેટ ક્લેડીંગ ક્લેડીંગ સામગ્રી→પ્રીહિટ→લેસર ગલન→ગરમીની સારવાર પછી.મુખ્ય સિંક્રનસ લેસર ક્લેડીંગ પ્રક્રિયા છે: સબસ્ટ્રેટ સપાટી પ્રીટ્રીટમેન્ટ→ક્લેડીંગ સામગ્રી લેસર મેલ્ટિંગ મોકલો→ગરમીની સારવાર પછી.પ્રક્રિયા દ્વારા, અને લેસર ક્લેડીંગ પ્રક્રિયા મુખ્યત્વે સબસ્ટ્રેટ સપાટી પ્રીટ્રીટમેન્ટ પદ્ધતિઓ, ખોરાકની પદ્ધતિઓ ક્લેડીંગ સામગ્રી, પ્રીહિટીંગ અને હીટ ટ્રીટમેન્ટ પછી સંબંધિત છે.

લેસર હાઇ પાવર ડેન્સિટી, NC નિયંત્રણ હેઠળની લેસર પ્રોસેસિંગ સિસ્ટમ સબસ્ટ્રેટની સપાટીના નિયુક્ત ભાગોમાં સૂક્ષ્મ-ગલન, સ્વ-ફ્લક્સિંગ પાવડરનો પાતળો પડ બનાવે છે જ્યારે અમુક ઘટકો જેમ કે નિકલ, કોબાલ્ટ અને આયર્ન આધારિત ઉમેરે છે. એલોય, જેથી તેઓ ભાગની સપાટી અને પૂર્વનિર્ધારિત જાડાઈમાં પીગળેલા અવસ્થામાં સમાનરૂપે ફેલાયેલા હોય, મેટ્રિક્સ મેટલ માઇક્રો-ગલન સામગ્રી સાથે સારો ધાતુશાસ્ત્રીય બંધન, અને અનુગામી ઝડપી ઘનકરણ પ્રક્રિયામાં માત્ર એક નાનો વિક્ષેપ, ભાગ સબસ્ટ્રેટની સપાટી પરની રચના સંપૂર્ણપણે અલગ છે, સામગ્રીના ક્લેડીંગ સ્તરના વિશિષ્ટ ગુણધર્મોનું પૂર્વનિર્ધારિત કાર્ય ધરાવે છે, જે સામગ્રીની સપાટીના ગુણધર્મોને સંપૂર્ણપણે બદલી શકે છે, સપાટીને સસ્તી ઉચ્ચ વસ્ત્રો અને કાટ પ્રતિકાર, ઉચ્ચ સામગ્રી મેળવી શકાય છે. તાપમાન ગુણધર્મો.પ્રક્રિયા સામગ્રીની સપાટીમાં છિદ્રો અને તિરાડોને સમારકામ કરી શકે છે, તમે પહેરવામાં આવેલા ભાગોની ભૂમિતિ અને પ્રભાવને પુનઃસ્થાપિત કરી શકો છો.