ಒತ್ತಡದ ಪೈಪ್ ವೆಲ್ಡ್ ಕಾಣಿಸಿಕೊಂಡ ಮೂಲಭೂತ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು

ಒತ್ತಡದ ಮೊದಲುಪೈಪ್ಲೈನ್ವಿನಾಶಕಾರಿಯಲ್ಲದ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಮಾಡಿ, ವೆಲ್ಡ್ ತಪಾಸಣೆ ಆಡಳಿತಗಾರನ ದೃಶ್ಯ ತಪಾಸಣೆ ಅಗತ್ಯತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಬೇಕು.ಒತ್ತಡದ ಪೈಪ್ ವೆಲ್ಡ್ ನೋಟ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಕೀಲುಗಳ ಮೇಲ್ಮೈ ಗುಣಮಟ್ಟಕ್ಕೆ ಸಾಮಾನ್ಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಕೆಳಕಂಡಂತಿವೆ: ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಉತ್ತಮ ಆಕಾರವನ್ನು ನೋಡಬೇಕು, ಪ್ರತಿ ಬದಿಯ ಅಂಚಿನ ಬೆವೆಲ್ನ ಅಗಲವು 2 ಮಿಮೀ ಸೂಕ್ತವಾದ ನೆರಳಿನಿಂದ ಕೂಡಿದೆ.ಫಿಲೆಟ್ ವೆಲ್ಡ್ ಲೆಗ್ ಉದ್ದವು ವಿನ್ಯಾಸದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಬೇಕು, ಸಣ್ಣ ಫಾರ್ಮ್ ಫ್ಯಾಕ್ಟರ್ನ ನಿಯಂತ್ರಣದ ಮಟ್ಟವು ಮೃದುವಾದ ಪರಿವರ್ತನೆಯಾಗಿರಬೇಕು.

ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಜಂಟಿ ಮೇಲ್ಮೈ ಬಿರುಕುಗಳನ್ನು ಅನುಮತಿಸುವುದಿಲ್ಲ, ಸಮ್ಮಿಳನದ ಕೊರತೆ, ಸರಂಧ್ರತೆ, ಸ್ಲ್ಯಾಗ್, ಸ್ಪಾಟರ್ ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿದೆ.ಪೈಪ್‌ಲೈನ್ ವಿನ್ಯಾಸದ ತಾಪಮಾನವು -29 ಡಿಗ್ರಿಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿದೆ, ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಸ್ಟೇನ್‌ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಮತ್ತು ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ಉಕ್ಕಿನ ಪೈಪ್‌ಗಳ ಫ್ಯಾನ್ ಆಡಳಿತಗಾರ ಅಂಡರ್‌ಕಟ್ ಇಲ್ಲದೆ ದೊಡ್ಡ ವೆಲ್ಡ್ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.ಪೈಪ್ ವೆಲ್ಡ್ ಅಂಡರ್‌ಕಟ್ ಇತರ ವಸ್ತುಗಳು 0.5 ಮಿಮೀ ಆಳಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರಬೇಕು, ನಿರಂತರ ಅಂಡರ್‌ಕಟ್ ಉದ್ದ 100 ಮಿಮೀ ಮೀರಬಾರದು ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡ್ ಅಂಡರ್‌ಕಟ್‌ನ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳು ಒಟ್ಟು ವೆಲ್ಡ್ ಉದ್ದದ 10 ಪ್ರತಿಶತದಷ್ಟು ಬೆಳೆಯುತ್ತವೆ.ವೆಲ್ಡ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಪೈಪ್ ಮೇಲ್ಮೈಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿಲ್ಲ.ವೆಲ್ಡ್ ಬಲವರ್ಧನೆ, ಮತ್ತು 3mm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿಲ್ಲ, (ತೋಡು ಮೇಲೆ ವೆಲ್ಡ್ ಕೀಲುಗಳ ಗರಿಷ್ಠ ಅಗಲಕ್ಕೆ).ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಕೀಲುಗಳು ತಪ್ಪು ಬದಿಯ ಗೋಡೆಯ ದಪ್ಪವು 10% ಮೀರಬಾರದು ಮತ್ತು 2mm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿಲ್ಲ.

ವಿನಾಶಕಾರಿಯಲ್ಲದ ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ

ಮೇಲ್ಮೈ ಒತ್ತಡದ ಪೈಪ್ಲೈನ್ ​​NDT ವಿಧಾನದ ಆಯ್ಕೆಯ ತತ್ವ: ಕಾಂತೀಯ ಕಬ್ಬಿಣದ ಪೈಪ್ ಅನ್ನು ಕಾಂತೀಯ ಕಣ ಪರೀಕ್ಷೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಬೇಕು;ನಾನ್-ಫೆರೋಮ್ಯಾಗ್ನೆಟಿಕ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಅನ್ನು ನುಗ್ಗುವ ಪರೀಕ್ಷೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಬೇಕು.ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಕೀಲುಗಳ ವಿಳಂಬವಾದ ಕ್ರ್ಯಾಕಿಂಗ್ಗೆ ಪ್ರವೃತ್ತಿ ಇದೆ, ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಸಮಯವನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ನಂತರ ಮೇಲ್ಮೈ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆಯ ವಿನಾಶಕಾರಿಯಲ್ಲದ ಪರೀಕ್ಷೆಯಾಗಿರಬೇಕು;ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಕೀಲುಗಳ ಕ್ರ್ಯಾಕಿಂಗ್ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯನ್ನು ಪುನಃ ಬಿಸಿಮಾಡಲು, ಮೇಲ್ಮೈಯು ವಿನಾಶಕಾರಿಯಲ್ಲದ ಪರೀಕ್ಷೆಯಲ್ಲಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ಪ್ರತಿಯೊಂದೂ ಒಮ್ಮೆ ವೆಲ್ಡ್ ನಂತರದ ಶಾಖ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯಲ್ಲಿ ಇರಬೇಕು.

ರೇ ತಪಾಸಣೆ ಮತ್ತು ಅಲ್ಟ್ರಾಸಾನಿಕ್ ಪರೀಕ್ಷೆ

ರೇ ತಪಾಸಣೆ ಮತ್ತು ಅಲ್ಟ್ರಾಸಾನಿಕ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯು ಬಟ್ ಜಂಟಿ ಒತ್ತಡದ ಪೈಪ್ ಮತ್ತು ಬಟ್ ಕೀಲುಗಳಿಗೆ ಪೈಪ್ ಫಿಟ್ಟಿಂಗ್‌ಗಳ ಮುಖ್ಯ ಗುರಿಯಾಗಿದೆ.ವಿನ್ಯಾಸ ದಾಖಲೆಗಳಿಂದ ಆಯ್ಕೆಯಾದ NDT ವಿಧಾನಗಳು.ಟೈಟಾನಿಯಂ, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮತ್ತು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮಿಶ್ರಲೋಹ, ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು, ನಿಕಲ್ ಮತ್ತು ನಿಕಲ್ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಕೀಲುಗಳು ಮತ್ತು ವಿಕಿರಣ ಪತ್ತೆ ವಿಧಾನಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಬೇಕು.ವೆಲ್ಡ್ ಬಿರುಕುಗಳನ್ನು ವಿಳಂಬಗೊಳಿಸುವ ಪ್ರವೃತ್ತಿ ಇದೆ, ಅದರ ಕಿರಣ ತಪಾಸಣೆ ಮತ್ತು ಅಲ್ಟ್ರಾಸಾನಿಕ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ನಂತರ ತಂಪಾಗಿಸುವ ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಇರಬೇಕು.ಕವಚದ ಒಳಗಿನ ಫೋಲ್ಡರ್‌ನ ತಲೆಯು ಸುತ್ತಳತೆ ವೆಲ್ಡ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿರುವಾಗ, ವೆಲ್ಡ್ 100% ರೇ ಪತ್ತೆ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತಿರಬೇಕು, ಒತ್ತಡ ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಮೂಲಕ ಹಾದುಹೋಗುವ ನಂತರ ರಹಸ್ಯ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗಳನ್ನು ಕೈಗೊಳ್ಳಬಹುದು.ಬಲವರ್ಧನೆಯ ಉಂಗುರಗಳು ಅಥವಾ ಬೇರಿಂಗ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಅನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಕೀಲುಗಳಿಂದ ಮುಚ್ಚಲಾಗುತ್ತದೆ ಪೈಪ್-ರೇ ತಪಾಸಣೆಯ 100% ಆಗಿರಬೇಕು, ಹಾದುಹೋದ ನಂತರ ಮುಚ್ಚಲಾಗುತ್ತದೆ.ಮಧ್ಯದ ಸೀಮ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ವಿನಾಶಕಾರಿಯಲ್ಲದ ಪರೀಕ್ಷೆಯ ನಿಬಂಧನೆಗಳ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ದೃಶ್ಯ ತಪಾಸಣೆಯಲ್ಲಿ ಉತ್ತೀರ್ಣರಾದ ನಂತರ ನಡೆಸಬೇಕು, ರೇಡಿಯಾಗ್ರಫಿ ಮತ್ತು ಅಲ್ಟ್ರಾಸಾನಿಕ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ವಿನಾಶಕಾರಿಯಲ್ಲದ ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಮೇಲ್ಮೈ ನಂತರ ನಡೆಸಬೇಕು, ಅರ್ಹತೆಯನ್ನು ನಿರ್ಣಯಿಸಿದ ನಂತರ ಪರೀಕ್ಷಾ ವೆಲ್ಡ್ ಸೀಮ್ ಅನ್ನು ಮುಂದುವರಿಸಬಹುದು.