Päällystysprosessi: Laserverhous toimitetaan verhousmateriaalien avulla, jotka voidaan jakaa laajasti kahteen luokkaan, nimittäin esisynkronoituun laserverhoukseen ja laserverhoukseen.Laserpäällysteen esiasetettu verhousmateriaali asetetaan alustan pinnalle ennen päällystysosaa, ja skannaamalla lasersäteen säteilytys sulaa verhousmateriaalia lisätään jauheen, langan, levyn tai jauheen muodossa, jota käytetään yleisimmin.Synkronoitu laserverhousmateriaali imeytyy suoraan lasersäteeseen niin, että syöttö ja verhous samanaikaisesti.Päällystysmateriaalia syötetään myös pääosin jauhemuodossa, ja osa käytetään myös langansyötön tai levyn synkronointiin.

Laserpäällysteen esiasetettu pääprosessi on: alustan pinnan esikäsittely→esiasetetut verhousmateriaalit→Esilämmitä→lasersulatus→lämpökäsittelyn jälkeen.Tärkein synkroninen laserpinnoitusprosessi on: alustan pinnan esikäsittely→lähettää verhousmateriaalin lasersulatus→lämpökäsittelyn jälkeen.Prosessin mukaan ja laserpäällystysprosessi liittyy pääasiassa substraatin pinnan esikäsittelymenetelmiin, syöttömenetelmiin verhousmateriaalien, esilämmitykseen ja lämpökäsittelyn jälkeen.

Laser, suuri tehotiheys, NC-ohjattu laserkäsittelyjärjestelmä substraatin pinnan määrätyissä osissa muodostaen ohuen kerroksen mikrosulavaa, itsestään sulavaa jauhetta samalla kun lisätään tiettyjä aineosia, kuten nikkeliä, kobolttia ja rautapohjaista metalliseoksia, jotta ne leviävät tasaisesti sulassa tilassa osan pintaan ja ennalta määrätyllä paksuudella, hyvä metallurginen sidos matriisimetallin mikrosulatusmateriaaliin ja vain pieni välilaimennus myöhemmässä nopeassa jähmettymisprosessissa, osa alustan pinnalle muodostettu on täysin erilainen, jolla on ennalta määrätty tehtävä materiaalin päällystekerroksen erityisominaisuuksilla, jotka voivat muuttaa materiaalin pintaominaisuuksia kokonaan, pinta voidaan saada halvalla korkea kulutus- ja korroosionkestävyys, korkea lämpötilaominaisuudet.Prosessi voi korjata materiaalin pinnassa olevia reikiä ja halkeamia, voit palauttaa kuluneiden osien geometrian ja suorituskyvyn.